【大電流対応・厚銅箔基板】
【高放熱対応・銅インレイ基板】
大陽工業株式会社は銅箔厚18um～2000umまで製造対応可能な、大電流基板・高放熱基板を得意とするプリント基板メーカーです。
数百アンペアの大電流も流すことができるパワーエレクトロニクスに最適な厚銅箔・銅インレイ基板を実際にお手に取ってご覧いただけます。
ぜひご来場ください。
出展製品
-
厚銅箔基板
-
ターゲット
産業機器
パワーデバイス
オートモーティブ
防衛
宇宙
航空
ロボット -
利用シーン
パワーエレクトロニクス全般
インバータ
電源
モータ
パワーモジュール
バッテリ
ドローン -
製品の特徴
一般的な18umや35um銅箔よりも銅箔が厚く数百アンペアレベルの大電流を流すことができるプリント基板です。
銅箔厚のラインナップも豊富なので数十～数百アンペアの大電流を流すために最適な銅箔厚および層構成を選んでお使いいただけます。
-
ターゲット
-
異型銅厚共存基板
-
ターゲット
産業機器
パワーデバイス
オートモーティブ
防衛
宇宙
航空
ロボット -
利用シーン
パワーエレクトロニクス全般
インバータ
電源
モータ
パワーモジュール
バッテリ
ドローン -
製品の特徴
プリント基板の1つの層に300umの厚い銅箔と70umの薄い銅箔を共存させることが可能です。
300um部と70um部はパターンの途中から切り替えることも可能で、非常に設計自由度の高い基板となります。
大電流回路と制御回路を1枚の基板で実現できます。
-
ターゲット
-
銅インレイ基板
-
ターゲット
産業機器
パワーデバイス
オートモーティブ
防衛
宇宙
航空
ロボット -
利用シーン
パワーエレクトロニクス全般
インバータ
電源
モータ
パワーモジュール
バッテリ
ドローン -
製品の特徴
プリント基板上の発熱する部品の直下に円柱状の銅チップ（銅インレイ）を埋め込むことで、熱をダイレクトに基板裏側に逃がす放熱経路を作ります。
-
ターゲット