銅インレイ基板 大陽工業
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-
ターゲット
産業機器
パワーデバイス
オートモーティブ
防衛
宇宙
航空
ロボット -
利用シーン
パワーエレクトロニクス全般
インバータ
電源
モータ
パワーモジュール
バッテリ
ドローン -
製品の特徴
プリント基板上の発熱する部品の直下に円柱状の銅チップ（銅インレイ）を埋め込むことで、熱をダイレクトに基板裏側に逃がす放熱経路を作ります。
| サイズ・容量 | 銅インレイ径：φ3, 4, 5, 6mm |
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