異型銅厚共存基板 大陽工業
- エネルギー効率化技術
- ドライバ・コントローラ
- FA機器・システム
- 電源部品・電子部品
- バッテリー技術
- 次世代給電技術
- 電力変換及び高調波電流抑制技術
- スイッチング電源
- 無停電電源装置(UPS)
- 半導体
- パワーラインコントロール
- 車載
- 産機
- 民生
- 熱設計関連技術・製品
- 熱対策部品
- 熱対策製品・システム
- デバイス
- 非接触技術
- 燃料電池
- 高エネルギー密度バッテリー・技術
-
ターゲット
産業機器
パワーデバイス
オートモーティブ
防衛
宇宙
航空
ロボット -
利用シーン
パワーエレクトロニクス全般
インバータ
電源
モータ
パワーモジュール
バッテリ
ドローン -
製品の特徴
プリント基板の1つの層に300umの厚い銅箔と70umの薄い銅箔を共存させることが可能です。
300um部と70um部はパターンの途中から切り替えることも可能で、非常に設計自由度の高い基板となります。
大電流回路と制御回路を1枚の基板で実現できます。
| サイズ・容量 | 共存可能な銅箔厚：300umと70um |
|---|