熱抵抗測定/熱伝導率測定 ケミトックス

パワーデバイスやパワーモジュールを開発・製造する電機・自動車・鉄道・産業機器メーカーにおいて、熱設計・熱対策に課題を抱える技術者・設計者、および試験・評価サービスの導入を検討する購買・調達・企画担当者向けのサービスです。
具体的には、以下のようなニーズを持つ方が対象です。

・EV・HEVのインバータやオンボードチャージャーなど、高発熱パワーデバイスの熱抵抗を定量的に把握したい
・自社内に熱評価設備・ノウハウがなく、JEDEC・ASTM等の国際規格に準拠した信頼性の高いデータを外部委託で取得したい
・パワーデバイスとヒートシンクの間に使用するTIM（放熱グリース・放熱シート等）の選定・性能比較を客観データで行いたい
・デバイス内部の各構造部材（ダイアタッチ、絶縁基板、放熱板等）の熱抵抗を個別に分離・評価し、設計改善や不良解析に活用したい
・社内の量産品・試作品について、サンプル実装から測定・解析まで一貫して対応できるパートナーを探している

熱設計の上流から信頼性評価の下流まで、幅広いフェーズで活用できるサービスです。

① パワーデバイスの熱設計・開発検証フェーズ
新規デバイス開発時に、θjc（ジャンクション–ケース間熱抵抗）をJEDEC JESD51-14準拠の過渡熱抵抗測定（T3STER）で取得します。デバイス全体の熱抵抗だけでなく、構造関数解析によって各部材（ダイアタッチ、絶縁板、放熱板など）の熱抵抗・接触熱抵抗を層別に分離できるため、設計ボトルネックの特定と改善に直結するデータが得られます。
② TIM選定・材料評価フェーズ
放熱グリースや放熱シートなど複数のTIM候補を比較選定する際、ASTM D5470を参照し、TIM単体の熱伝導率・熱抵抗を定量評価します。カタログ値では見えない実使用条件に近いデータが取得可能。
③ プリント基板の放熱評価フェーズ
高放熱基板（金属ベース基板・セラミック基板等）の採用検討時に、JPCA規格準拠の定常法で面方向・厚み方向の熱抵抗を評価します。ヒーターTEGチップの実装から測定・解析までワンストップ対応します。
④ 量産品の品質管理・不良解析フェーズ
量産ラインで熱特性の変動が疑われる際、構造関数解析によって接合材の劣化や剥離を非破壊的に特定することが可能。不良品と良品の比較により、問題箇所を材料・接合レベルで素早く絞り込めます。

① 構造関数解析でデバイス内部を「見える化」
単一の熱抵抗値にとどまらず、構造関数解析によってデバイス内部の各部材の熱抵抗を層別に可視化。設計改善・材料選定・不良解析を強力にサポートします。
➁ 実装から測定・解析まで、ワンストップで対応
弊社で半導体チップを調達・実装し、模擬デバイスを作製して測定を実施。サンプルの状態を問わず、前工程を含めたフルサポートで対応します。顧客側の準備負荷を最小化し、スピーディーな評価が可能です。
③ TIM評価は「実使用条件に近い」環境で実施
TIMの熱伝導率測定にパワーデバイスを実熱源として用いることで、実際の使用環境に近い条件下でのデータ取得が可能。より精度の高い熱設計に貢献します。シート・グリース・相変化材料など種類を問わず測定対応します。