3. 熱伝導性粘着シート【開発品】 リンテック
- 素材・構成要素
- 半導体
- 車載
- 熱設計関連技術・製品
- 熱設計支援システム
- 熱対策部品
- 熱対策材料・素材
- 熱対策製品・システム
- 各種シミュレーション
- デバイス
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ターゲット
【開発品】
熱伝導グリスの代替 -
利用シーン
TIM（thermal interface material）材としてCPUやGPUなどの半導体の熱伝導材料として利用できます
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製品の特徴
・熱伝導率20W/m・Kを達成する高熱伝導タイプと、貼付適性に優れた高ハンドリング性タイプの２種類の両面テープです
・熱伝導グリスに見られるポンプアウトが見られず、高い信頼性があります
・柔軟性を有しており、任意の形状に抜き加工が可能です
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