電磁界シミュレーション・ソフトウェア CST Studio Suite® IDAJ
- ドライバ・コントローラ
- 各種シミュレータ・CAE
- 電源部品・電子部品
- バッテリー技術
- 次世代給電技術
- 電力変換及び高調波電流抑制技術
- スイッチング電源
- 高圧電源
- 半導体
- 車載
- 産機
- 民生
- 素子
- 設計技術
- EMC対策ソフトウェア/設計支援システム
- ノイズ計測・試験機器/システム
- EMCコンサルティング機関
- 熱設計関連技術・製品
- 熱設計支援システム
- 各種シミュレーション
- 技術マネジメント支援ツール
- アウトソーシングサービス
- PLM支援ツール
- 技術伝承・技術者教育支援サービス
- エンジニアリング・コンサルティング
- AI関連
- 水素製造・貯蔵・輸送
-
ターゲット
高周波回路、5G・ミリ波通信、EV/HEVや自動車レーダー、デバイスパッケージ設計など複雑化する電子機器の開発では、「電磁界の見える化」が製品性能と信頼性を左右します。
CST Studio Suiteは、電磁界解析に特化した3Dシミュレーションツール。
高周波・低周波・静電場・熱といった幅広い物理現象に対応し、複合的な設計課題も一括解析します。
多彩なソルバーに加え、マルチフィジックス機能、直感的なGUI、自動化スクリプトで作業効率も大幅アップ。
また、CAD・EDAツールとの高い互換性により、既存の設計環境へもスムーズに統合可能です。
車載機器のEMC解析、5Gアンテナの最適化、半導体パッケージのSI/PI/熱評価など、CSTが提供する高精度な電磁界解析で、次世代の製品開発を提案します。
■ 自動車関連
EV/HEV/自動車レーダー/車載アンテナ・通信システム/ECU,ワイヤーハーネス/ワイヤレス給電
■ 通信・ネットワーク
5G,6G通信システム/ミリ波アンテナ設計/ビームフォーミング/アレイアンテナ
■ 半導体・IC設計
パッケージレベルのEM解析/バンプ、配線、基板設計の電磁界シミュレーション/熱-応力-EM連携
■ 電子部品・デバイス
コネクタ、フィルタ、ケーブル
■ 医療機器
MRI、ワイヤレス医療デバイス /SAR(比吸収率)評価/医用アンテナ -
利用シーン
次世代の電子機器開発では、設計の初期段階から電磁界を正しく理解・制御することが求められています。
通信速度の高速化、製品の小型化・高密度化に伴い、ノイズ・干渉・熱・応力といった課題が相互に絡み合い、従来の単一的な解析では対応しきれないケースが増えています。
CST Studio Suiteは、こうした課題に応える3D電磁界シミュレーションプラットフォームです。
高周波・低周波・静電場・熱・機械応力といった多様な物理現象を解析対象とし、マルチフィジックスによる連携解析が可能です。
直感的な操作性、自動化スクリプトによる効率化、さらにCAD/EDAツールとの高い親和性により、現場の設計フローへ自然に組み込むことができます。
たとえば自動車分野では、車載ECUやワイヤーハーネスのEMC評価、EV駆動系のノイズ対策、レーダーや車載アンテナの最適設計といった解析ニーズに対応。
通信分野では、5G/6Gミリ波アンテナのビームフォーミング解析、筐体設計における通信特性評価を支援します。
半導体領域では、ICパッケージや基板レベルでのSI/PI解析、熱や機械応力を含むマルチフィジックス解析に対応し、製品信頼性の向上に貢献します。
CST Studio Suiteを駆使した高精度な受託解析サービスで、製品設計の課題解決を強力にサポートします。 -
製品の特徴
■ 主な特徴(機能・技術面)
・高精度な3D電磁界シミュレーション(静電場~高周波まで対応)
・多彩なソルバー:FEM(有限要素法)、FDTD(時間領域差分法)、TLMなど搭載
・マルチフィジックス解析:電磁界・熱・機械応力を連携して解析可能
・広帯域・狭帯域の両解析に対応(周波数領域・時間領域ソルバー)
・SAR(比吸収率)など人体安全性評価にも対応
■ 他ツール・設計環境との連携
・CAD/EDAツールとの高い互換性(Altium, Cadence, Mentor, Zuken, SolidWorksなど)
・モデルインポート・エクスポート対応(STEP, DXF, Gerber, GDSなど)
・他のSimulia製品(Abaqusなど)とのマルチフィジックス連携解析が可能
■ 用途例(応用範囲)
EMC/EMI対策(ノイズ源可視化、シールド設計)
アンテナ設計・最適化(ビームフォーミング、ミリ波対応)
高速デジタル回路のSI/PI解析
パッケージ・基板・筐体設計における電磁界干渉の評価
医療機器(MRI、SAR)や自動車(レーダー、EV/HEV)向け評価
特記事項 | ©2020 DassaultSystèmes. All rights reserved. 3DEXPERIENCE、Compass アイコン、3DS ロゴ、CATIA、BIOVIA、GEOVIA、SOLIDWORKS、3DVIA、ENOVIA、EXALEAD、NETVIBES、MEDIDATA、CENTRIC PLM、3DEXCITE、SIMULIA、DELMIA およびIFWE は、アメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズまたはその子会社の登録商標または商標です。 |
---|