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会 期
2025年7⽉23⽇(水)〜25⽇(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3・4ホール

電磁界シミュレーション・ソフトウェア CST Studio Suite® IDAJ

  • ドライバ・コントローラ
  • 各種シミュレータ・CAE
  • 電源部品・電子部品
  • バッテリー技術
  • 次世代給電技術
  • 電力変換及び高調波電流抑制技術
  • スイッチング電源
  • 高圧電源
  • 半導体
  • 車載
  • 産機
  • 民生
  • 素子
  • 設計技術
  • EMC対策ソフトウェア/設計支援システム
  • ノイズ計測・試験機器/システム
  • EMCコンサルティング機関
  • 熱設計関連技術・製品
  • 熱設計支援システム
  • 各種シミュレーション
  • 技術マネジメント支援ツール
  • アウトソーシングサービス
  • PLM支援ツール
  • 技術伝承・技術者教育支援サービス
  • エンジニアリング・コンサルティング
  • AI関連
  • 水素製造・貯蔵・輸送
  • ターゲット

    高周波回路、5G・ミリ波通信、EV/HEVや自動車レーダー、デバイスパッケージ設計など複雑化する電子機器の開発では、「電磁界の見える化」が製品性能と信頼性を左右します。

    CST Studio Suiteは、電磁界解析に特化した3Dシミュレーションツール。
    高周波・低周波・静電場・熱といった幅広い物理現象に対応し、複合的な設計課題も一括解析します。
    多彩なソルバーに加え、マルチフィジックス機能、直感的なGUI、自動化スクリプトで作業効率も大幅アップ。
    また、CAD・EDAツールとの高い互換性により、既存の設計環境へもスムーズに統合可能です。

    車載機器のEMC解析、5Gアンテナの最適化、半導体パッケージのSI/PI/熱評価など、CSTが提供する高精度な電磁界解析で、次世代の製品開発を提案します。

    ■ 自動車関連
    EV/HEV/自動車レーダー/車載アンテナ・通信システム/ECU,ワイヤーハーネス/ワイヤレス給電
    ■ 通信・ネットワーク
    5G,6G通信システム/ミリ波アンテナ設計/ビームフォーミング/アレイアンテナ
    ■ 半導体・IC設計
    パッケージレベルのEM解析/バンプ、配線、基板設計の電磁界シミュレーション/熱-応力-EM連携
    ■ 電子部品・デバイス
    コネクタ、フィルタ、ケーブル
    ■ 医療機器
    MRI、ワイヤレス医療デバイス /SAR(比吸収率)評価/医用アンテナ

  • 利用シーン

    次世代の電子機器開発では、設計の初期段階から電磁界を正しく理解・制御することが求められています。
    通信速度の高速化、製品の小型化・高密度化に伴い、ノイズ・干渉・熱・応力といった課題が相互に絡み合い、従来の単一的な解析では対応しきれないケースが増えています。

    CST Studio Suiteは、こうした課題に応える3D電磁界シミュレーションプラットフォームです。
    高周波・低周波・静電場・熱・機械応力といった多様な物理現象を解析対象とし、マルチフィジックスによる連携解析が可能です。
    直感的な操作性、自動化スクリプトによる効率化、さらにCAD/EDAツールとの高い親和性により、現場の設計フローへ自然に組み込むことができます。

    たとえば自動車分野では、車載ECUやワイヤーハーネスのEMC評価、EV駆動系のノイズ対策、レーダーや車載アンテナの最適設計といった解析ニーズに対応。
    通信分野では、5G/6Gミリ波アンテナのビームフォーミング解析、筐体設計における通信特性評価を支援します。
    半導体領域では、ICパッケージや基板レベルでのSI/PI解析、熱や機械応力を含むマルチフィジックス解析に対応し、製品信頼性の向上に貢献します。
    CST Studio Suiteを駆使した高精度な受託解析サービスで、製品設計の課題解決を強力にサポートします。

  • 製品の特徴

    ■ 主な特徴(機能・技術面)
    ・高精度な3D電磁界シミュレーション(静電場~高周波まで対応)
    ・多彩なソルバー:FEM(有限要素法)、FDTD(時間領域差分法)、TLMなど搭載
    ・マルチフィジックス解析:電磁界・熱・機械応力を連携して解析可能
    ・広帯域・狭帯域の両解析に対応(周波数領域・時間領域ソルバー)
    ・SAR(比吸収率)など人体安全性評価にも対応
    ■ 他ツール・設計環境との連携
    ・CAD/EDAツールとの高い互換性(Altium, Cadence, Mentor, Zuken, SolidWorksなど)
    ・モデルインポート・エクスポート対応(STEP, DXF, Gerber, GDSなど)
    ・他のSimulia製品(Abaqusなど)とのマルチフィジックス連携解析が可能
    ■ 用途例(応用範囲)
    EMC/EMI対策(ノイズ源可視化、シールド設計)
    アンテナ設計・最適化(ビームフォーミング、ミリ波対応)
    高速デジタル回路のSI/PI解析
    パッケージ・基板・筐体設計における電磁界干渉の評価
    医療機器(MRI、SAR)や自動車(レーダー、EV/HEV)向け評価

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IDAJ

https://www.idaj.co.jp/
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2025
  • 第27回 熱設計・対策技術展
  • ブース番号