TECHNO-FRONTIER 2025 ロゴ

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会 期
2025年7⽉23⽇(水)〜25⽇(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3・4ホール

SiC パワーサイクル 動的高温高湿 半導体評価装置 ヘッドスプリング

  • 計測・試験機器
  • 試験・計測機器
  • 測定機器
  • 半導体
  • ターゲット

    車載関連、EV開発企業、研究機関、R&D、教育機関、産業技術総合開発機構、電子部品、EMS、OEM、大学

  • 製品の特徴

    車載半導体、モジュールの動的、静的評価を高効率に最適です。
    様々なバイアス試験からサイクル試験まで対応いたします。
    ワンストップ評価請負サービスも提供しております。

特記事項 当社では、お客様が開発される製品の信頼性評価サービスを実施しています。単一・複数項目の試験はもちろん、必要に応じて物理
解析も当社を窓口として手配可能です。評価項目や製品情報をご準備いただいた上で、まずはお気軽にお問い合わせくださいませ。
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ヘッドスプリング

https://headspring.co.jp
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2025
  • 第40回 電源システム展
  • ブース番号 4-M27