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ターゲット
【パワーサイクル試験・材料評価用パワーデバイス】
・パワーデバイス・パワーデバイス向け部品・材料メーカー
パワーデバイスの熱的劣化による信頼性評価や品質保証
パワーデバイス向け材料の性能評価や新規材料の採用検討 -
利用シーン
【パワーサイクル試験】
・パワーデバイスの通電発熱による熱的劣化の信頼性評価
パワーサイクル試験では、パワーデバイスに大電流のON/OFFを周期的に加えた場合のストレス変化に対する耐久性を評価します。発熱時のチップ温度(Tjmax)と冷却時のチップ温度(Tjmin)の差であるΔTjの温度変化による、接合界面の劣化・破壊の進行およびパワーデバイスの通電サイクル寿命を評価することができます。
【材料評価用パワーデバイス製作サービス】
・パワーデバイス向け材料の実力評価
パワーデバイスの各種試験に対応した、材料評価用パワーデバイスサンプルの製作を行っております。 現行のパワーデバイスに用いられる標準的な材料(半導体チップ、絶縁基板、封止材、接合材、ケース、ワイヤ)一式を保有しており、製作設備も完備しております。開発した材料を組み込んだサンプルをケミトックスで製作し、評価を行うことで、材料そのものの実力評価が可能です。
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製品の特徴
【パワーサイクル試験】
・試験機スペック
(1号機)最大負荷電流:1800A(MAX)/12ch/12V
(2号機)最大負荷電流:2400A(MAX)/16ch/12V
(3号機)最大負荷電流:2400A(MAX)/16ch/12V
(4号機)最大負荷電流:1800A(MAX)/12ch/12V
縦型チャンバーおよび横型チャンバーのパワーサイクル試験機をそれぞれ2台ずつ計4台保有しており、試験内容やサンプルサイズに応じた柔軟な対応が可能です。
・チラー温度範囲:-10~150℃
・多種多様なモジュールに対応
TO-PKG、IPM、ケース型、水冷ジャケット/ヒートシンク付きモジュールなど多種多様なパッケージにて試験可能です。
| カタログPDF |
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