パワー温度サイクル試験【パワーエレクトロニクス】 OKIエンジニアリング

【概要】
パワー温度サイクル試験は、パワー半導体や電子部品に対し、高温・低温の繰り返しストレスを与えて、温度変化による劣化や接続部の信頼性を評価する試験です。OKIエンジニアリングでは、自動車向け電子部品評議会の各種信頼性試験であるAEC-Q100に対応し、車載向け部品の信頼性評価を支援します。
【特長】
・AEC-Q100対応の試験に対応：車載向け電子部品の信頼性評価に活用できます。
・温度サイクルによる劣化評価が可能：熱膨張差によるはんだ部や接合部の劣化確認に適しています。
・パワー半導体・車載部品に対応：高信頼性が求められるデバイス評価に対応します。
・開発段階の信頼性確認に有効：採用前評価や品質保証用途にご利用いただけます。
・車載向けの要求に合わせた評価が可能：用途や条件に応じた試験設計をご相談いただけます。
＃詳細は、お問い合わせもしくは、リアル展示会場にて、ご説明させていただきます。