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ターゲット
【マイグレーション試験/耐CAF性試験】
・プリント配線板・基板材料メーカー
プリント配線板や基板材料において、絶縁信頼性評価や品質保証
近年の配線微細化、多層化、高密度実装化に伴い、イオンマイグレーションやCAFによる絶縁劣化リスクが増加しています。本サービスは、これらの潜在的な絶縁故障リスクを評価したいお客様に最適です。
【高加速寿命試験(HAST/PCT)】
・電子部品・半導体メーカー
半導体パッケージ、電子部品、センサーなどの信頼性評価
・プリント配線板メーカー
高温高湿環境下における基板材料や絶縁構造の耐久性評価
・車載・産業機器分野の開発担当者
EV、ADAS、産業機器、通信機器など、高信頼性が要求される製品の寿命評価や品質保証 -
利用シーン
【マイグレーション試験/耐CAF性試験】
・プリント配線板の絶縁信頼性評価
高温高湿環境下で連続的に電圧を印加し、絶縁材料の劣化やイオンマイグレーションの発生有無を評価します。
・多層基板のCAF評価
スルーホール間や層間絶縁部に発生するCAF(Conductive Anodic Filament)の発生リスクを評価し、多層基板の長期信頼性向上に活用できます。
・材料・構造変更時の比較評価
基板材料、樹脂材料、ガラスクロス仕様、パターン設計などの変更時に、絶縁信頼性への影響を比較評価できます。
【高加速寿命試験(HAST/PCT)】
・高温高湿環境での加速寿命評価
実使用環境よりも厳しい高温・高湿・高圧環境に試料を曝し、短期間で劣化を加速させることで材料間の相対評価を行います。
・マイグレーション試験との組み合わせ
電圧印加を伴う試験により、絶縁材料や電子部品の複合ストレス評価が可能です。
HASTは、不飽和加圧水蒸気状態にサンプルを曝し、短時間で吸湿や劣化を再現することができます。PCTは、飽和加圧水蒸気(100%RH)状態にサンプルを曝す試験です。水分の侵入に対する構造的な耐性を確認したい場合によく行われます。 -
製品の特徴
【マイグレーション試験/耐CAF性試験】
・国内トップクラスの試験能力
700ch以上のマイグレーションテスタを保有し、同時に多数サンプルの評価が可能です。
・最大3,000Vの高電圧印加に対応
一般的なマイグレーション試験に加え、高電圧環境下での絶縁信頼性評価にも対応可能です。
・微小電流の常時モニタリング
微小電流を連続測定することで、絶縁破壊だけでなく劣化の進行過程まで把握できます。
【高加速寿命試験(HAST/PCT)】
・高い加速性能
高温高湿に加え加圧環境を利用することで、通常環境では長期間を要する劣化現象を短期間で評価できます。
・電圧印加評価に対応
マイグレーションテスタとの組み合わせにより、最大1kVまでの電圧印加および絶縁抵抗測定が可能です。
・豊富な設備ラインアップ
1槽式・2槽式の装置を保有し、試験内容やサンプルサイズに応じた柔軟な対応が可能です。
| サイズ・容量 | 【マイグレーション試験/耐CAF性試験】 ・試験環境:-40~260℃/20~98%RH ・最大印加電圧:DC3,000 V 【高加速寿命試験(HAST/PCT)】 ・試験環境:105~150℃/65~100%RH ・最大印加電圧:DC1,000 V ・ch数:計174ch |
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| 特記事項 | ・評価目的に応じた試験を提案。 ・JIS、JPCA、IPCをはじめとする各種規格試験に対応しています。 ・試験基板の作製にも対応しています。 |
| カタログPDF |

