電子機器熱流体解析ツール Ansys Icepak サイバネットシステム
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ターゲット
Ansys Icepak は、電子機器に特化した熱流体解析ツールです。
流体解析ソルバーとして実績豊富な「Ansys Fluent」を採用しており、ICパッケージ、PCB(プリント配線板)、筐体など様々な問題について熱伝導、対流（熱伝達）、放射（輻射）を含めた解析が可能です。
PCB CADや3D CADデータと Ansys Icepak のファンやヒートシンクのオブジェクトを使って簡単に解析モデルを作成することが可能です。 -
利用シーン
電子機器の小型化・省電力化・高集積化が注目されていますが、多くのデバイスの台頭によりこれまで以上に小型化・高集積化が求められ、熱設計が非常に重要な要素となっています。
本製品は目に見えない空気の流れや温度分布を可視化することで、部品配置の妥当性やヒートシンク/冷却ファンによる冷却効果の検討など流体を考慮した熱設計が可能です。
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製品の特徴
・モデリングからメッシュ作成、解析の実行、ポスト処理まで1つのGUI（Ansys Electronics Desktop）上で操作可能
・PCB CADデータを用いた等価熱伝導率分布の算出機能により、配線形状のモデル化を行わずに解析が可能
・Ansys SIwaveのDC IR-Drop 解析で求めた配線パターンのジュール熱を考慮した熱流体解析が可能
・Ansys HFSS/Ansys Maxwell/Ansys Q3D Extractorと同じGUI上で連成解析が可能