TECHNO-FRONTIER 2025 ロゴ

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会 期
2025年7⽉23⽇(水)〜25⽇(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3・4ホール

熱設計・熱対策 KOA

  • 熱設計関連技術・製品
  • 製品の特徴

    表面実装型チップ部品の熱設計に関わる情報を提供

    [展示概要]
    ・IEC 60115-8 改訂による部品温度管理の変化
    ・サーモグラフによる温度測定デモ
    ほか

KOA

https://www.koaglobal.com/
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  • TECHNO-FRONTIER 2025
  • 第40回 電源システム展
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