熱設計・熱対策 KOA
- 熱設計関連技術・製品
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製品の特徴
表面実装型チップ部品の熱設計に関わる情報を提供
[展示概要]
・IEC 60115-8 改訂による部品温度管理の変化
・サーモグラフによる温度測定デモ
ほか
Webガイド出展者・出展製品検索
- 会 期
- 2025年7⽉23⽇（水）〜25⽇（金）
- 会 場
- 東京ビッグサイト 西1・2・3・4ホール
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表面実装型チップ部品の熱設計に関わる情報を提供
[展示概要]
・IEC 60115-8 改訂による部品温度管理の変化
・サーモグラフによる温度測定デモ
ほか