100Aを超える大電流対応の厚銅箔基板や、部品の放熱対策に有効な銅インレイ基板など、パワーエレクトロニクス分野で活躍するプリント基板を展示します。
実物を手に取りながら、構造や特長をご確認いただけます。
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- 会 期
- 2026年7月15日（水）〜17日（金）
- 会 場
- 東京ビッグサイト 西1・2・3ホール
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100Aを超える大電流対応の厚銅箔基板や、部品の放熱対策に有効な銅インレイ基板など、パワーエレクトロニクス分野で活躍するプリント基板を展示します。
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