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会 期
2024年7月24日(水)~7月26日(金)
会 場
東京ビッグサイト 東展示棟

U-MAP

https://umap-corp.com/
  • 第26回 熱設計・対策技術展
  • ブース番号 2J-02
  • 国内出展者
  • リアル展&オンライン展

私たちは、新素材で世界の熱問題を解決する会社です。
最先端の素材技術を基盤に、未来のエレクトロニクスインフラの熱問題を解決し、
高効率なエネルギー社会の実現を目指しています。

【NEW】
『新TIMシート登場!』
 業界最低レベルの熱抵抗値で、驚きの高性能を実現しました!
『TIMシートの革新的な性能を体感!』
  ブースで実演デモを行います!
『熱抵抗を15%低減!』
 これまでにない薄さと強度で、新しい可能性をご体感ください!

ーその他の製品特長ー
・繊維状AlNフィラー(Thermalnite):
 独自のファイバー形状による優れた熱伝導性および機械的強度を実現!
高強度AlN基板:
 破壊靭性が2倍、熱伝導率200W/mK以上を実現!

ブースにて実際の製品を手に取って確かめてください!

出展製品 ・【NEW】“低熱抵抗TIMシート”
 業界最低レベルの熱抵抗を有する絶縁性TIMシート
・”Thermalnite”
 世界初!U-MAP独自技術の繊維状AlNフィラー
・”高強度AlN基板”
 繊維状AlNフィラーを添加した機械的強度と熱伝導率を両立したAlN基板

新TIMシートがもたらす変化を現地で体感してください!
<新TIMシートの特長>
業界最低レベルの熱抵抗値の実現: 熱抵抗を15%低減!
業界最薄レベルの0.1mmを実現: 薄さに加え絶縁性の確保
機械的強度の大幅な向上: 従来品の4倍向上