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会 期
2024年7月24日(水)~7月26日(金)
会 場
東京ビッグサイト 東展示棟

アクアス

https://www.ethosjapan.com/
  • 第26回 熱設計・対策技術展
  • ブース番号 3A-09
  • 国内出展者
  • リアル展&オンライン展

ネジなしで半導体デバイスに取り付け可能な「クリップオンヒートシンク」、コンパクトながら効率的に半導体デバイスを放熱できる「軸流ファン付きヒートシンク」、基板に直接はんだ付けできる「SMTヒートシンク」など展示いたします。

出展製品 Fischer Elektronik製ヒートシンク