TECHNO-FRONTIER 2025 ロゴ

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会 期
2025年7⽉23⽇(水)〜25⽇(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3・4ホール

表面実装デバイス用ヒートシンク アクアス

  • 半導体
  • 熱設計関連技術・製品
  • 熱対策部品
  • 熱対策材料・素材
  • 熱対策製品・システム
  • ターゲット

    SMTデバイスユーザー

  • 利用シーン

    基板実装されたSMTパワーデバイスの放熱

  • 製品の特徴

    SMTパワーデバイスへのストレスを考慮して軽量・低背に製造されたFischer Elektronik製 超小型アルミヒートシンク。はんだ付けできるタイプ、テーピング品もございます。

サイズ・容量 最小サイズはW6.35mm x H4.8mm
特記事項 小型機器内の面実装デバイスの放熱対策にぜひご検討ください。
カタログPDF

アクアス

https://www.ethosjapan.com/
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2025
  • 第27回 熱設計・対策技術展
  • ブース番号