ブレードインダクタ SHT
- 電源部品・電子部品
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ターゲット
低背インダクタを検討中のお客様。
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製品の特徴
低背化によりパワーモジュールと並列配置が可能に！
ヒートシンク直付により高放熱を実現！
Webガイド出展者・出展製品検索
- 会 期
- 2025年7⽉23⽇（水）〜25⽇（金）
- 会 場
- 東京ビッグサイト 西1・2・3・4ホール
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低背インダクタを検討中のお客様。
低背化によりパワーモジュールと並列配置が可能に！
ヒートシンク直付により高放熱を実現！