極薄シート型ヒートパイプ（薄型ベイパーチャンバー） 東芝ホームテクノ
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ターゲット
スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器、車載関係、その他電子機器
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利用シーン
発熱体(CPUなど)の冷却や、筐体表面温度のヒートスポットを改善できる熱拡散部品です。
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製品の特徴
①軽量化
同じ体積の銅板に対して５０%軽くできます。
②高熱輸送＆薄型化
銅の約８０倍の熱伝導率を有します。
ｔ０．３～４．０ｍｍの厚みで対応可能です。
③任意形状
筐体側の形状に合わせて最大の熱拡散面積を確保できます。
新技術として開発している、複雑形状・湾曲形状・大判型タイプ等も展示いたします。
| サイズ・容量 | 任意の形状で設計が可能です。 |
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| カタログPDF |