赤外線サーモグラフィカメラ InfReC H9300 日本アビオニクス
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- シミュレーション
- 非接触技術
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ターゲット
半導体デバイス、プリント基板、電子機器 等
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利用シーン
電子デバイスの熱評価、放熱対策、熱解析 等
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製品の特徴
・超高精細（高密度な実装基板の極細部まで鮮明に可視化）
・1.3μm顕微鏡レンズ（微小なサンプルでも温度分布をキャッチ、基板や部品をミクロン単位で解析）
・スピード（電子部品などの微小で瞬間的な温度変化を経時的に測定）
・ロックイン計測（通常の測定方法では拾いきれない わずかな温度差をとらえ、異常温度を検出）
| サイズ・容量 | 160(H)×123(W)×241(D) （突起部、レンズ、グリップ含まず） |
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| カタログPDF |
日本アビオニクス
https://www.avio.co.jp/products/infrared/- 国内出展者
- リアル展
- TECHNO-FRONTIER 2025
- 第4回 パワーエレクトロニクス技術展
- ブース番号 4-AA36