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ターゲット
電子部品、医療機器、航空宇宙、 精密機械、車載電装品メーカーの品質保証・工程技術者や大学・公的研究機関の材料研究者
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利用シーン
● BGA、チップのボイドやブリッジ ● ワイヤボンドのスイープ・リフトオフ、CSP・MEMS内部欠陥 ● アルミダイカスト筐体の巣(ポロシティ)や電装コネクタはんだ ● リチウムイオン電池のタブ溶接部、セパレータ折れ・異物、積層キャパシタ内部の評価
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製品の特徴
◆ 卓上型なのに高倍率
弊社独自の機構設計技術により、卓上型では業界最高クラスの高倍率を実現
◆ コンパクトながらハイパワー
独自開発のX線管により、高い透過力のX線が出力可能
◆ 業界最高クラスの高画質
高分解能150万画素カメラ、独自のX線画像処理技術、独自開発X線管によりこれまでにない高画質を実現