金陽社

https://www.kinyo-j.co.jp/products/data/4001.html

• 国内出展者
• リアル展

• TECHNO-FRONTIER 2025
• 第27回 熱設計・対策技術展
• ブース番号

非シリコーン系樹脂をベースにした熱伝導材料を展示いたします。
◇熱伝導パテシート
　柔軟で凹凸追従性に優れ、反発応力が低いため、基板・筐体・実装部品に対して応力緩和が期待できます。
　作業面ではシート形状でハンドリング性に優れ、硬化処理が不要なため生産タクト改善に貢献いたします。

下記の熱伝導開発品も展示予定です。
◇熱伝導パテ（塗布タイプ）
　放熱グリースと同等の薄膜化が可能。吐出可能で硬化不要のためポンプアウトの心配がありません。

◇低比重・熱伝導パテシート
　従来熱伝導パテシートの凹凸追従性、圧縮反力軽減を維持しつつ軽量化。硬化不要のためシート貼り付け後すぐ次工程に進めます。

ご来場の際は、ぜひ当社ブースへお立ち寄り頂けますと幸いです。


〈関連ワード〉
熱対策、TIM、放熱、絶縁、ノンシリコーン、シロキサンフリー、ギャップフィラー代替、硬化不要、自動化　
電源、インバーター、バッテリー、モーター、通信、AI、光学、カメラ