INCHEM TOKYO 2025 ロゴ

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会 期
2025年9月17日(水)〜19日(金)
会 場
東京ビッグサイト 東4・5・6ホール

シーメンス

https://www.siemens.com/jp/ja/company/about/siemens-japan.html
  • 国内出展者
  • リアル展&オンライン展
  • INCHEM TOKYO 2025
  • <集中展示>プラント設計支援ツール特集
  • ブース番号 6-C05

デジタルツインとデジタルスレッド
プロセスシミュレーションを通じてプロセスの挙動やパフォーマンスを分析する物理プロセスの仮想空間上での表現であるデジタルツインが、プロセス産業においてどのように活用されているかについてご紹介いたします。また、「デジタルスレッド」を部分最適されている各部門や各工程の独立しているデータを相互に結び付け、全体最適と全体効率化を実現するコア技術と位置づけ、デジタルスレッド技術でデータを結びつけて統合、見える化することにより、即応性が高く、素早い意思決定の支援とオペレーションの効率化を実現可能にするシーメンスのソリューションをご紹介いたします。

出展製品 COMOS, gPROMS, XHQ